錫膏的紅外光譜分析
錫膏（SolderPaste）是一種廣泛應用于PCB表面貼裝技術的焊接材料，其成分復雜，通常是由焊料合金粉末、有機小分子和高分子等多成分構成的灰色膏體。錫膏的成分和性能對電子裝聯產品的可靠性起到關鍵的作用，因此分析錫膏的成分對保持錫膏的一致性和裝聯產品的可靠性具有重大意義和必要性。
焊錫膏的組成PAT01
焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑(松香、稀釋劑、穩定劑等)混合而成的一種漿料。就重量而言，80~90%是金屬合金，就體積而言，金屬和焊劑各占50%。
焊錫膏的焊劑是錫粉顆粒的載體，它供應*合適的流變性與濕度，促進熱量傳遞到SMT貼片區，縮減焊料的液體表面張力。在這當中不一樣的成分表現出不同的作用：
①溶劑：
該成分焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪伴操作過程上具有自動調節均勻的的作用，對焊錫膏產品壽命有較大影響。
②樹脂：
起到加大錫膏粘結性，還有修復和防止焊后PCB再度氧化性的重要作用，該項基本成分對零件固定達到至關重要的作用。
③活化劑：
起到去除PCB銅膜通孔表層及零件SMT貼片部位的氧化性物質的作用，同時具有縮減錫、鉛液體表面張力的功效。
④觸變劑：
自動調節焊錫膏的粘度，在印刷中起到防止拖尾、粘連等情況的的重要作用。
錫膏本體的紅外光譜分析
2926cm-1、2862cm-1是-CH2的對稱及反對稱伸縮振動，1696、1634cm-1是羰基的-C=O的伸縮振動，1458cm-1、1385cm-1是CH2的彎曲振動，1104cm-1是(CH3)2CHR伸縮振動，1065cm-1是C-C伸縮振動。由紅外光譜圖結果及匹配結果可知錫膏本體為松香類物質。
